《直通县市》渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

近日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。蒲城县委书记、渭南经开区党工委书记张毅锋，市工信局局长王德强，县长、渭南经开区管委会第一主任薛斌等出席开工仪式。

蒲城县委书记、渭南经开区党工委书记张毅锋：“我宣布，渭南圆益半导体二期开工。”

据了解，渭南圆益半导体新材料有限公司是渭南经开区引进的韩国独资企业，是经开区引进外资投资的重大突破。

本次开工建设的半导体存储芯片材料配套项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币，主要建设半导体行业在芯片生产过程中使用的高纯度电子特气存储配套设施，项目计划建设期为1年，从2024年3月至2025年2月，项目建成运营后，将为三星半导体等行业龙头客户供应8种电子级特殊气体，主要用于半导体存储芯片生产过程中的吹扫、刻蚀、光刻等工艺环节。

渭南圆益半导体新材料有限公司法人 董事长 姜爀：“渭南圆益半导体存储项目是渭南圆益的二期投资项目，本次项目的顺利落地和实施离不开各级部门和领导的关怀和支持。企业将以此次开工为契机，加快项目建设进度，争取早建成早投产早达效。”

记者：子涵 编辑：徐军

稿件来源：蒲城县融媒体中心

编辑：李辉

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